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问回南天气电子元器件存储与使用注意事项: 答近期南方地区进入"回南天"高湿气候，为确保开关、IC等元器件及产品的性能稳定，避免氧化与焊接不良等问题，请务必遵循以下操作规范： --- ### 一、存储环境要求 1. **密封避光保存** 所有开关、IC等含金属引脚元器件需存放于密封防潮容器中（如真空袋、干燥箱），避免暴露于潮湿空气导致引脚镀层氧化。 ▶ 氧化后果：焊锡时易出现"不沾锡"现象，影响焊接可靠性。 2. **温湿度控制** 建议仓库环境保持温度15-30℃，相对湿度≤60%，可配置温湿度计实时监测，必要时使用除湿机或干燥剂辅助控湿。 --- ### 二、包装密封规范 1. **袋装产品** - 开封后需立即重新封口，建议使用热封机或自封袋配合防潮包双重防护。 - 未用完的散装元器件应于当日完成密封，禁止隔夜暴露存放。 2. **编带包装产品** - 拆封使用后，需立即用**美纹胶带对编带两端进行锁边处理**，防止潮气沿切割口渗入。 - 建议按需分段裁剪，减少整卷编带反复开合。 --- ### 三、使用注意事项 1. **领用时效性** 生产线领料应遵循"即领即用"原则，暴露在空气中的元器件需在4小时内完成焊接。 2. **焊接前预处理** 若元器件已轻微受潮，需进行125℃/8小时烘干处理（敏感器件请参照规格书要求）。 --- ### 四、其他建议 - 优先采用"先进先出"原则，缩短库存周期 - 定期检查货架底层、靠墙区域物料的密封状态 - 为关键物料配置湿度指示卡（HIC），实时监控包装内湿度 ---深圳市钰德昌科技有限公司--专业的元器件代理商，致力于提供更优质的服务，为您的生产保驾护航！
问贴片开关过炉生产等环节应该注意的事项: 答针对个别客户反映的小型贴片开关过炉之后接触不良的问题，深圳市钰德昌科技有限公司提醒各位尊敬的客户朋友：1、建议客户SMT焊接过程中尽量减少助焊剂的使用量，焊锡膏厚度控制在0.08mm以内，尽量避免助焊剂或助焊剂蒸汽进入产品内部而导致产品接触不良。2、过SMT焊接过程中注意温度的控制，温度最高不能超过260度。3、SMT焊接时确保抽烟系统正常运行，以便将助焊剂蒸汽或烟雾能及时排出。4、焊锡后，不能对基板进行清洗，不能用浸有溶剂的布擦拭基板。

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