贴片开关过炉生产等环节应该注意的事项

针对个别客户反映的小型贴片开关过炉之后接触不良的问题，深圳市钰德昌科技有限公司提醒各位尊敬的客户朋友：1、建议客户SMT焊接过程中尽量减少助焊剂的使用量，焊锡膏厚度控制在0.08mm以内，尽量避免助焊剂或助焊剂蒸汽进入产品内部而导致产品接触不良。2、过SMT焊接过程中注意温度的控制，温度最高不能超过260度。3、SMT焊接时确保抽烟系统正常运行，以便将助焊剂蒸汽或烟雾能及时排出。4、焊锡后，不能对基板进行清洗，不能用浸有溶剂的布擦拭基板。