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回南天气电子元器件存储与使用注意事项

发布日期:2025-04-19


近期南方地区进入"回南天"高湿气候,为确保开关、IC等元器件及产品的性能稳定,避免氧化与焊接不良等问题,请务必遵循以下操作规范:
 
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### 一、存储环境要求  
1. **密封避光保存**  
   所有开关、IC等含金属引脚元器件需存放于密封防潮容器中(如真空袋、干燥箱),避免暴露于潮湿空气导致引脚镀层氧化。  
   ▶ 氧化后果:焊锡时易出现"不沾锡"现象,影响焊接可靠性。
 
2. **温湿度控制**  
   建议仓库环境保持温度15-30℃,相对湿度≤60%,可配置温湿度计实时监测,必要时使用除湿机或干燥剂辅助控湿。
 
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### 二、包装密封规范  
1. **袋装产品**  
   - 开封后需立即重新封口,建议使用热封机或自封袋配合防潮包双重防护。  
   - 未用完的散装元器件应于当日完成密封,禁止隔夜暴露存放。
 
2. **编带包装产品**  
   - 拆封使用后,需立即用**美纹胶带对编带两端进行锁边处理**,防止潮气沿切割口渗入。  
   - 建议按需分段裁剪,减少整卷编带反复开合。
 
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### 三、使用注意事项  
1. **领用时效性**  
   生产线领料应遵循"即领即用"原则,暴露在空气中的元器件需在4小时内完成焊接。
 
2. **焊接前预处理**  
   若元器件已轻微受潮,需进行125℃/8小时烘干处理(敏感器件请参照规格书要求)。
 
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### 四、其他建议  
- 优先采用"先进先出"原则,缩短库存周期  
- 定期检查货架底层、靠墙区域物料的密封状态  
- 为关键物料配置湿度指示卡(HIC),实时监控包装内湿度  
 
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